日联科技：X射线智能检测装备应用领域覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测

  金融界11月8日消息，日联科技披露投资者关系活动记录表显示，公司X射线智能检测装备下游应用领域最重要的包含集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检验测试等。在集成电路及电子制造领域，主要使用在于集成电路封装和电子制造制程检测中，可以对集成电路封装的引线断裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损以及制程中的偏位、桥接、开路、虚焊、假焊等缺陷情况做高分辨率影像检测。在新能源电池领域，可实现对锂电池生产的全部过程中的电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量等工艺的检测，大范围的应用于动力类电池、消费类电池、储能类电池里面缺陷的影像检测。在铸件焊件及材料检验测试领域，可大范围的应用于各类工业领域影像检测，包括汽车制造、航空航天、能承受压力的容器、工程机械等。

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